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　　“科创E建行”提供线上全程陪伴。建设银行上海市分行打造“科创E建行”微信小程序，通过“乐助创新”“乐拓创业”“乐居安家”“乐趣生活”“乐投理财”五大体系，服务科技人才安居乐业。上海某大学Bio-X研究院某研究团队的自主研发成果填补了我国精神心理疾病客观检测领域的市场空白，但成果转化过程中面临资金瓶颈。该研究团队通过“科创E建行”，采用建行科创评价体系下的知识产权质押方式增信，成功获得三年期循环贷款近300万元，团队还通过“科创E建行”报名参与“建·沪链”科技星坛上海交通大学专场路演，成功获得股权投资，为其科技成果产业化提供了资金保障。

　　“贷款+保险”联动，破解科技研发风险难题。臻驱科技（上海）股份有限公司是专注新能源汽车动力总成领域的专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业。伴随行业发展，企业研发投入持续攀升，却面临融资约束与研发费用损失风险。获悉企业需求后，建设银行上海市分行第一时间联动建行集团子公司建信财险组建专项服务团队，聚焦风险痛点，优化服务方案，高效落地集团内首笔科技项目研发费用损失保险，并搭建“保险增信+信贷支持”一体化融资体系，助力企业破解融资难题、专注技术攻关。

　　深耕半导体产业集群，商投行一体化支持产业高质量发展。建设银行安徽省分行立足区域产业优势，全面推行商投行一体化服务，助力打通产业金融血脉。在股权端，坚持“投早、投长期、投关键技术”，联动省市平台及社会资本设立股权投资基金，投向关键环节，领投龙头企业股权融资，带动产业链上下游协同发展。截至2025年末，建设银行安徽省分行股权支持半导体相关企业累计金额达62亿元。在债权端，坚持股债协同，创新推出“基金丛林贷”“产业链支持贷”等特色产品，精准赋能获得头部机构投资或链主订单的中小科技企业。截至2025年末，建设银行安徽省分行半导体产业信贷余额近80亿元，助力半导体产业国产化替代提速增效。

　　陪伴龙头成长，护航龙头科技企业发展。合肥某半导体龙头企业现已成为中国领先的纯晶圆工厂商，是显示驱动芯片领域国产替代的“主力军”，也是国产半导体“强链补链”的关键力量。建设银行以全周期、一体化金融服务，陪伴其实现全生命周期的跨越式发展。在股权端，建行集团自2021年起，持续作为领投方参与其产线建设股权项目，股权落地总金额超30亿元。同时，主导设立安徽省首只AIC盲池基金，为企业光罩产能提升注入耐心资本。在债权端，建设银行通过股债联动，为企业投放贷款累计超25亿元，助力企业持续实现技术突破。