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　　从业务基本面来看，双方在产业链环节、经营模式上的互补性构成了本次并购的核心逻辑。公告显示，紫光国微已在特种集成电路、智能安全芯片领域筑牢核心优势，但在功率半导体板块仅停留在技术储备阶段，尚未形成规模化、体系化布局。而瑞能半导则是国内稀缺的功率半导体IDM（垂直整合制造）企业，拥有从芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整产业链，晶闸管等核心产品的电气性能处于行业领先水平，且已积累了一批国内外知名客户资源，恰好能填补紫光国微的制造短板。

　　瑞能半导的盈利承压现状，也将直接传导至紫光国微。公告显示，本次交易中，紫光国微拟将配套募集资金用于瑞能半导的项目建设、偿还贷款及补充流动资金等用途，这意味着紫光国微需为标的公司的产能扩张与经营周转持续注入大量资金。在瑞能半导新兴产品尚未形成盈利支撑、成熟产品盈利又受行业价格战与折旧拖累的背景下，标的公司短期内难以对紫光国微的业绩形成较大的正向贡献，甚至可能拉低紫光国微的整体盈利能力，此次并购的短期业绩兑现能力，无疑面临严峻考验。

　　瑞能半导的A股首秀，瞄准了契合半导体属性的科创板，却在监管的多轮问询后黯然退场。2020年8月，瑞能半导向上交所提交科创板IPO申请并获正式受理，试图凭借功率半导体IDM模式的稀缺性抢占资本风口。但上交所的审核问询迅速直击要害，围绕“无实际控制人”的治理隐患、供应链稳定性、经销收入占比及真实性核查等核心问题展开密集追问。这些问题均触及资本市场对半导体企业上市的核心底线。最终，历经三轮问询后，瑞能半导于2021年6月主动撤回IPO申请文件，上交所随后发布公告终止对其上市审核，首次闯关A股以失败告终。

　　科创板IPO折戟后，瑞能半导迅速调整资本策略，转而谋求借壳上市的曲线路径，却遭遇了更短暂的“滑铁卢”。2021年12月14日，空港股份（600463.SH）披露重大资产重组公告，计划通过发行股份方式收购瑞能半导控股权或全部股权，同时剥离自身建筑工程类资产，以此实现业务转型。这场看似双赢的资本联姻，仅维系一周便草草收场。于当月21日发布公告，以“交易相关方未能就核心条款达成一致”为由终止此次重组。这一快速终止重组的背后，实则是交易各方对瑞能半导潜在风险的重新审视与审慎评估，瑞能半导的曲线上市之梦，也随之再度化为泡影。